激光切割下料

激光切割下料

激光切割
利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對材料的切割。

激光切割下料

本文摘自常州美棲金屬制品有限公司，是激光切割下料廠家（http://www.lanayda.com/），如需轉載請標明出處。